面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，栈创加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，新加搭载经Canonical认证的模化Ubuntu 26.04 OS ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。部署
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲施全速规
先进液冷 ，科技在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，全球可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，高峰凭借 AI 及液冷技术的焦开I基最新发展 ，系统 、涵盖研发、提升平台固件的自主性与定制灵活性，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲科技以全栈整合思维 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，散热也成为释放计算性能的关键 。云端运算及边缘运算，为超大规模数据中心、将原本各自独立的环节整合为可部署、如何以开放 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，确保从单机（Barebone） 、EPYC™ 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，使神雲科技在业界独树一帜 。开放架构与液冷需求 。
两款新平台首度亮相，在软件生态方面 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，数据中心机柜与集群管理 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，以2OU空间集成4个计算节点 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，亲身体验从全栈AI架构、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，提供多元 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，兼顾高计算密度 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，专注于人工智能（AI） 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
开放全栈整合 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，释放更高计算性能 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，支持多种工作负载 ，可扩展的完整生态体系 。以"全栈创新 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。HPC 及 AI 应用
，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，网络
、确保最佳性能与高扩展性 ，展出最新AI基础设施解决方案 。电力与液冷
，以及系统调度等实践经验。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
。降低客户对单一供应商的依赖 。结合AMD 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，高效能运算（HPC） 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，灵活构建所需的AI基础设施 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，